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ARTICLESRudolph MP300 薄膜厚度測試儀是一種高性能的晶圓測試和計量設備,廣泛應用于半導體制造行業(yè)。以下是其詳細規格參數: 類(lèi)型:晶圓測試和計量設備。 用途:用于測量、測試和記錄半導體晶片的各種特性,包括非接觸式光學(xué)測距、表面地形、電氣探測和缺陷檢測。 精度:具有高精度計量能力,能夠達到0.7nm至1.5nm的測量精度。 功能: 高精度計量(如Cu薄膜厚度測量)。
Rudolph MP200薄膜厚度測試儀是一款由Rudolph Technologies制造的薄膜厚度測量設備 型號:Rudolph MP200 。 制造商:Rudolph Technologies 。 晶圓大?。?英寸。 測量范圍:能夠測量小至1納米的特征。 光學(xué)系統:高度靈敏的光學(xué)剖面儀用于精確測量。 自動(dòng)散射儀:用于檢測圖形圖像 非銅雙延遲臺:配置了5英寸的夾具。
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