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簡(jiǎn)要描述:Rudolph MP300 薄膜厚度測試儀是一種高性能的晶圓測試和計量設備,廣泛應用于半導體制造行業(yè)。以下是其詳細規格參數:類(lèi)型:晶圓測試和計量設備。用途:用于測量、測試和記錄半導體晶片的各種特性,包括非接觸式光學(xué)測距、表面地形、電氣探測和缺陷檢測。精度:具有高精度計量能力,能夠達到0.7nm至1.5nm的測量精度。功能:高精度計量(如Cu薄膜厚度測量)。
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Rudolph MP300 薄膜厚度測試儀
是一種高性能的晶圓測試和計量設備,廣泛應用于半導體制造行業(yè)。以下是其詳細規格參數:
高精度晶片測試和計量設備
設計用于生產(chǎn)或鑒定過(guò)程中
提供用戶(hù)友好的設置和控制
自動(dòng)晶片處理和探測技術(shù)
可測量各種參數
配有大的穩定壓板和自動(dòng)測量檢索
非接觸式光學(xué)測距、表面地形、電氣探測和缺陷檢測
精度高達0.7nm
模塊化設計,支持多種測量任務(wù)
半導體制造業(yè)中的晶圓特性測量、測試和記錄
R&D實(shí)驗室等高duan制造工廠(chǎng)
兩個(gè)加載端口、兩個(gè)工作站和兩個(gè)prober基礎
支持高精度計量、sem成像、afm、物理測試和化學(xué)測試
1. **類(lèi)型**:晶圓測試和計量設備。
2. **用途**:用于測量、測試和記錄半導體晶片的各種特性,包括非接觸式光學(xué)測距、表面地形、電氣探測和缺陷檢測。
3. **精度**:具有高精度計量能力,能夠達到0.7nm至1.5nm的測量精度。
4. **功能**:
- 高精度計量(如Cu薄膜厚度測量)。
- 多種軟件元素便于分析和結果處理。
- 自動(dòng)晶片處理和探測技術(shù)以確保最佳測試結果。
- 模塊化設計,允許用戶(hù)根據需要選擇不同的模塊。
5. **配置**:
- 設備配置包括兩個(gè)加載端口、兩個(gè)工作站和兩個(gè)prober基礎。
- 可以在單個(gè)晶片上快速運行多個(gè)測試。
6. **適用范圍**:適用于生產(chǎn)工廠(chǎng)、研發(fā)實(shí)驗室等。
此外,Rudolph MP300 還具備以下特點(diǎn):
- 用戶(hù)友好的設置和控制界面。
- 配備大的穩定壓板和自動(dòng)測量檢索功能。
- 使用先進(jìn)的工業(yè)傳感器、探測器和算法來(lái)保證測量的準確性和可靠性。
這些特性使得 Rudolph MP300 成為一個(gè)強大且多功能的工具,能夠滿(mǎn)足半導體制造業(yè)中對高精度和多功能性的需求。
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