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ARTICLESKLA-Tencor 2135 晶圓檢測儀是一種高duan的掩模和晶圓檢測系統,具有多種先進(jìn)技術(shù)和高靈敏度成像功能。以下是其詳細規格參數: 用途:主要用于圖案化晶圓的缺陷檢測,以監控生產(chǎn)過(guò)程中的顆粒和缺陷,從而提高產(chǎn)量。 晶圓尺寸:目前配置為200毫米(8英寸)晶圓,但可以處理4英寸、5英寸和6英寸的晶圓。 吞吐量:大約為每小時(shí)8至20個(gè)晶圓。 靈敏度:能夠檢測大于0.25微米的像素。
KLA-Tencor Surfscan SP2 顆粒檢測儀是一款先進(jìn)的掩模和晶圓檢測設備,廣泛應用于集成電路(IC)制造過(guò)程中的缺陷檢測與分類(lèi)。 該系統采用先進(jìn)的光學(xué)、電學(xué)和機械組件,能夠檢測并糾正各種類(lèi)型的掩模和晶圓上的缺陷。 Surfscan SP2使用專(zhuān)li技術(shù)和高精度成像技術(shù),能夠在微觀(guān)水平上捕捉細節,并與參考模型進(jìn)行比較,從而實(shí)現對掩模和晶片表面制造缺陷的可靠檢測和識別
KLA-Tencor SFS6420 顆粒檢測儀是一種用于晶圓檢測和計量的系統,廣泛應用于半導體制造領(lǐng)域。該設備由KLA-Tencor公司生產(chǎn),具有多種功能和特點(diǎn)。 功能與應用: 表面分析:SFS6420是一種多功能的表面分析工具,能夠檢測、計數和測量亞微米級顆粒,適用于多晶硅和鎢等粗糙表面。 缺陷檢測:該系統可以進(jìn)行高分辨率的缺陷檢測,包括掩模對準和覆蓋精度的檢測。
RUDOLPH S3000A 橢圓偏光儀是一種高性能的橢圓偏光計,廣泛應用于半導體行業(yè)。以下是其詳細規格參數: 波長(cháng):該設備配備532nm的激光源。 樣品尺寸:適用于12英寸晶圓。 測量功能: 薄膜厚度、折射率、光學(xué)常數和材料屬性等。 可以進(jìn)行無(wú)損和原位測量,具有出色的重復性、準確性和長(cháng)期穩定性。
Rudolph MP300 薄膜厚度測試儀是一種高性能的晶圓測試和計量設備,廣泛應用于半導體制造行業(yè)。以下是其詳細規格參數: 類(lèi)型:晶圓測試和計量設備。 用途:用于測量、測試和記錄半導體晶片的各種特性,包括非接觸式光學(xué)測距、表面地形、電氣探測和缺陷檢測。 精度:具有高精度計量能力,能夠達到0.7nm至1.5nm的測量精度。 功能: 高精度計量(如Cu薄膜厚度測量)。
Rudolph MP200薄膜厚度測試儀是一款由Rudolph Technologies制造的薄膜厚度測量設備 型號:Rudolph MP200 。 制造商:Rudolph Technologies 。 晶圓大?。?英寸。 測量范圍:能夠測量小至1納米的特征。 光學(xué)系統:高度靈敏的光學(xué)剖面儀用于精確測量。 自動(dòng)散射儀:用于檢測圖形圖像 非銅雙延遲臺:配置了5英寸的夾具。
Applied Materials CX 200 掃描電子顯微鏡 設備概述 型號: SEMVision CX 200 制造商: Applied Materials 應用領(lǐng)域: 半導體制造環(huán)境 主要特性 光學(xué)系統: 0.2 NA 光學(xué)系統 高分辨率彩色相機 電動(dòng)龍門(mén) CO2激光準直光學(xué)設計 低噪聲冷卻CCD相機 可調LED光源 多測量模式
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