薄膜厚度測試儀

Rudolph MP-200薄膜厚度測試儀基本信息

RUDOLPH MP 200薄膜厚度測試儀是一種專(zhuān)業(yè)級晶圓測試和計量系統，旨在成為任何半導體制造設施的重要組成部分。它旨在提供準確性和可追蹤性，是專(zhuān)門(mén)為方便晶片測試小螺距和高縱橫比特征而開(kāi)發(fā)的。該系統采用業(yè)界領(lǐng)xian的高靈敏度光學(xué)剖面儀，使用白光干涉法掃描晶圓表面。這可以測量特征的形狀和輪廓,以及它們的相對位置和大小。它也被用于在微觀(guān)水平上檢查機械和表面的均勻性。然后將傳感器的輸出發(fā)送到功能強大且用途廣泛的軟件包中,該軟件包包含幾種高級算法,可自動(dòng)識別和測量小至1納米的特征。MP 200還包括一個(gè)革命性的"獨立"散射計，旨在檢測晶圓表面的自動(dòng)圖形圖像并測量其大小和形狀。此工具可用于對晶片表面執行更詳細的檢查,尤其有助于檢查諸如較小面積設備或高分辨率模式等特征。最后，RUDOLPH MP 200還有一個(gè)多傳感器、全自動(dòng)的過(guò)程控制系統，旨在精確監控和控制所有可以影響晶圓質(zhì)量的過(guò)程。這包括加工過(guò)程中的溫度、壓力、光子和電子束曝光?？傮w而言,MP 200是任何半導體制造設施的寶貴工具,在測試和測量晶片時(shí)提供了準確性和可追蹤性。它在檢查圖形圖像、檢測小到1納米的特征以及在處理過(guò)程中精確監控過(guò)程等方面具有高度的通用性。RUDOLPH MP 200具有多種傳感器和強大但用戶(hù)友好的軟件包,是晶圓測試和計量的可靠有效的解決方案。