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簡(jiǎn)要描述:KLA-Tencor 2135 晶圓檢測儀是一種高duan的掩模和晶圓檢測系統,具有多種先進(jìn)技術(shù)和高靈敏度成像功能。以下是其詳細規格參數:用途:主要用于圖案化晶圓的缺陷檢測,以監控生產(chǎn)過(guò)程中的顆粒和缺陷,從而提高產(chǎn)量。晶圓尺寸:目前配置為200毫米(8英寸)晶圓,但可以處理4英寸、5英寸和6英寸的晶圓。吞吐量:大約為每小時(shí)8至20個(gè)晶圓。靈敏度:能夠檢測大于0.25微米的像素。
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KLA-Tencor 2135 晶圓檢測儀
KLA-Tencor 2135 是一種高duan的掩模和晶圓檢測系統,具有多種先進(jìn)技術(shù)和高靈敏度成像功能。以下是其詳細規格參數:
1. **用途**:主要用于圖案化晶圓的缺陷檢測,以監控生產(chǎn)過(guò)程中的顆粒和缺陷,從而提高產(chǎn)量。
2. **晶圓尺寸**:目前配置為200毫米(8英寸)晶圓,但可以處理4英寸、5英寸和6英寸的晶圓。
3. **吞吐量**:大約為每小時(shí)8至20個(gè)晶圓。
4. **靈敏度**:能夠檢測大于0.25微米的像素。
5. **技術(shù)特點(diǎn)**:
- 利用多種技術(shù)來(lái)檢測掩模和標線(xiàn)上的缺陷,包括光學(xué)檢查、激光掃描、電子束掃描和參數分析等。
- 光學(xué)檢查可以識別小至30納米的特征。
- 提供出色的動(dòng)態(tài)范圍圖像,并使用了多種高分辨率掃描技術(shù)。
- 設計用于對低至35納米的小結構進(jìn)行精確、高分辨率的成像,提供高速度和精確度。
6. **系統配置**:
- 當前配置為真空處理開(kāi)放式處理器。
- 模塊化設計,能夠快速、準確地測量和分析光刻掩模和晶片中的臨界模式。
7. **其他功能**:
- 能夠檢測和分析0.18微米至7納米特征尺寸的缺陷。
- 提供快速可靠的流程控制,具有低錯誤缺陷呼叫率。
KLA-Tencor 2135 是一款功能強大且高效的掩模和晶圓檢測設備,適用于半導體工業(yè)中各種復雜和精細的檢測需求。
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